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N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸鈉(nà)

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産品分類
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産品代号: DPS
産品名稱 : N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸鈉(nà)
分 子 式 :C6H12NNaO3S3
分 子 量:265.35
CAS NO. :18880-36-9
外 觀:白色片狀結晶
溶 性:易溶於水
含 量:≥98%
包 裝:1kg封口塑料袋;25kg紙(zhǐ)箱;25kg防盜(dào)紙(zhǐ)闆桶。
存 儲:本品爲非危險品,儲(chǔ)存於(yú)陰涼、幹燥、通風的區域。
有 效 期 :2年
分 子 式:
參考配方: 線路闆酸銅工藝配方
電解銅箔工藝配方

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産品應用

DPS是酸銅晶粒細化劑,可與聚醚類及潤濕劑等表面活性劑搭配使用,也可與其他含硫光亮劑配合使用,獲得光亮性和延展性較好的鍍層(céng)。特别适用於(yú)線路闆鍍銅、電解銅箔等工藝。消耗量:0.3-0.5g/KAH。
 
 
線路闆鍍銅工藝配方
注意點:
DPS與M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配,組成性能優良的線路闆酸銅添加劑,DPS建議工作液中的用量爲0.001-0.008g/L,鍍液中含量過低,鍍層(céng)光亮度下降,高區易産生毛刺或燒焦;含量過高鍍層(céng)會産生白霧,也會造成低區不良,可補(bǔ)加少量SLP等一些低區走位劑或電解處理。
 
電解銅箔工藝配方
注意點:
DPS與ABBS、SPS、QS、P、MT-680、MT-580等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,DPS建議工作液中的用量爲0.001-0.01g/L,鍍液中含量過低,銅箔光亮度下降,高區易産(chǎn)生毛刺或燒焦;含量過高銅箔層(céng)會産(chǎn)生白霧,也會造成低區不良,降低使用量。



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