乙撐硫脲

N在酸性鍍銅工藝中具有良好的整平光亮效果
，和M一樣可以在較寬的溫度範圍内鍍出整平性，韌性、硬度良好的鍍層(céng)；加入極少量便可獲得優異的效果；适用於(yú)五金電鍍、線路闆電鍍、硬銅電鍍
、電解銅箔等工藝。消耗量： 0.01-0.05g/KAH。

 

注意點：

N與SPS、M、P、AESS、PN、GISS等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，N建議工作液中的用量爲0.0002-0.0004g/L，N含量過低時鍍層(céng)的光亮度整平性均會下降；N含量過高時鍍層(céng)會産(chǎn)生樹枝狀光亮條紋，一般可加入SPS或活性炭吸附電解處理。

 

注意點：

N與SH110、SPS、M、P、SLP、SLH等中間體合理搭配，組成性能優良的線路闆酸銅添加劑，N建議工作液中的用量爲0.0001-0.0003g/L，N含量過低時鍍層(céng)的光亮度整平性均會下降，鍍層(céng)發白；N含量過高時鍍層(céng)會産(chǎn)生樹枝狀光亮條紋
，一般可加入SP或活性炭吸附電解處理。

 

注意點：

N與SPS、SH110、PN、M、H1、AESS等中間體合理搭配，組成雙劑型硬銅電鍍添加劑，N通常放入在硬度劑中，建議工作液中的用量爲0.01-0.03g/L，N含量過低時銅層(céng)硬度下降，鍍層(céng)發白；N含量過高時鍍層(céng)會産(chǎn)生樹枝狀光亮條紋，銅層(céng)産(chǎn)生脆性，一般可加入SP或活性炭吸附，電解處理。

 

注意點：

N與SPS、QS、P、FESS等中間體合理搭配，組成電(diàn)解銅箔添加劑
，N建議工作液中的用量爲0.0001-0.0003g/L，N含量過低，銅箔層(céng)亮度差嗎，易卷曲，；N含量過高，銅箔層(céng)發花，需降低使用量。