化學電鍍中間體廠商分析低溫錫膏優缺點

在電子器件生産過程中，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用熔點爲138℃的低溫錫膏進行焊接工藝能保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，因此，低溫錫膏在LED行業很受歡迎。化學電鍍中間體廠商從化工的角度來解析其優缺點。

據化學電鍍中間體企業瞭解，低溫錫膏的合金成分是錫铋合金，回流焊接峰值溫度在170-200℃，具有以下優點：

首先，印刷性好，能消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現象。

其次，潤濕性好，焊點光亮均勻飽(bǎo)滿且回焊時無錫珠和錫橋産(chǎn)生。

第三，粘貼壽命長(zhǎng)，鋼(gāng)網印刷壽命長(zhǎng)。适合較寬的工藝制程和快速印刷。

但是，低溫錫膏也具有焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗和焊點(diǎn)很脆弱，對強度有要求的産(chǎn)品不适用的缺點(diǎn)。

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化學電鍍中間體廠商分析低溫錫膏優缺點由江蘇夢得新材料科技有限公司於2016.03.19整理發布。
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